数据中心CW硅光光源、EML产品加快放量

  光模块商场快速扩张， 拉动 CW 硅光光源芯片、 EML 芯片等需求。跟着人工智能的加快速度进行展开， 模型功能进步， 需求很多算力， 导致对光器材的需求、 才能的添加。 在这样的布景下， 数据中心商场高速率需求继续添加。 2024 年， 国内外 CSP 对 AI 基础设施的出资推进400G/800G 以太网光模块出货量激增， 从而拉动光芯片的需求。 这一出资趋势在2025年继续加强， 一起我国云厂商也开端进一步的跟进。在速率方面， 2025 年 1.6T 光模块将开端批量出货。 跟着交互速率及练习集群规划的提高， 业界对功耗、 散热、 本钱提出了更加高的要求， 因而体系彼此连通的方法要一向优化， 以完结更高的能效比和更紧凑的封装规划。 低功耗、 小型化、 集成化将成为未来光模块展开的重要趋势。 现在， 硅光技能在可插拔光模块中逐渐提高， 特别在高速率模块中使用浸透率进一步加大。 LPO 计划也是未来趋势， 其在特定场景中表现出较低功耗和本钱的优势。 进一步来看， 未来 CPO、 OIO 的展开和使用， 也将带来更多光互联范畴的新增量。 Light Counting 在最新陈述中指出， 光通信芯片组商场估计将在 2025 至 2030 年间以 17%的年复合增加率（CAGR） 增加， 总销售额将从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元。

  数据中心 CW 硅光光源产品逐渐放量， EML 继续推进。 数据中心范畴， 跟着 AI 技能的加快速度进行展开， 光模块正加快向高速率演进， 逐渐从400G/800G向1.6T等更高速率展开。2024年陈述期内， 公司CW 70mW激光器产品完结批量交给， 产品选用非制冷规划， 具有高功率输出和低功耗特性， 适用于数据中心高速场景， 成为公司新的增加极。 此外，100G PAM4 EML、 CW 100mW 芯片已完结客户验证， 200G PAM4 EML 完结产品开发并推出， 开端了针对更高速率 EML 芯片相关中心技能的研制作业。 与此一起， CPO 技能经过高度集成完结了更高的带宽密度和更低的功耗， 被视为 1.6T 及以上速率的解决计划之一。 2024 年， OIF发布 3.2Tbps CPO 规范， 推进职业规范化进程。 公司瞄准这一机会，研制了 300mW 高功率 CW 光源， 并完结该产品的中心技能打破， 以满意与 CPO/硅光集成的协同立异。 针对 OIO 范畴的 CW 光芯片需求， 公司已展开相关预研作业。

  成绩大幅度地跌落或亏本的危险， 技能晋级迭代的危险， 新产品研制及商业化失利危险， 中心人才流失和技能泄密危险， 部分下流厂商与企业存在潜在竞赛联系的危险， 产品质量操控危险， 毛利率动摇及成绩可继续性危险， 客户会集的危险， 存货贬价危险， 应收账款减值危险， 下流商场需求没有抵达预期的危险， 微观环境危险。